天眼查App显示，2025年5月13日，「光刻胶去除方法、光刻胶清洗剂、半导体结构及制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为晶芯成（北京）科技有限公司和合肥晶合集成电路股份有限公司，该项半导体制造专利涉及光刻胶去除技术，能够有效减少在去除光刻胶过程中造成的基底材料损失。据专利信息显示，该技术实现显著优化。发明人为段金燕、李政和杨昱霖。专利摘要指出，该方法包括提供半导体基底，利用混有活化分子的硅溶胶软化硬化的光刻胶，并通过紫外光清洗技术去除残留物，从而提升半导体结构制备工艺的可靠性和效率。

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