天眼查App显示，2025年5月13日，「一种降低金属阻抗及优化均匀性的方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为杭州美迪凯光电科技股份有限公司，该项金属材料处理专利涉及金属表面镀膜技术领域。据专利信息显示，该方法显著优化了金属阻抗和均匀性，具体表现为提升镀膜后金属层的整体性能。发明人为邵铭、顾远龙、周洋、葛文志。「本发明提供一种降低金属阻抗及优化均匀性的方法，包括预处理和镀膜步骤。预处理中将待镀膜产品放入镀膜设备，充入惰性气体并开启离子源以电子解离惰性气体产生离子，使用产生的离子轰击待镀膜产品表面，去除表面杂质后进行镀膜，最后使用liftoff工艺，去除保护胶及膜层即可。本发明预处理待镀膜金属表面的氧化层，使其纯金属露出，从而有效降低镀膜后金属层的整体阻抗。」

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