天眼查App显示，2025年5月13日，「液膜中气泡的控制系统、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法」正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆清洗技术领域。据专利信息显示，通过该技术的应用，显著优化了晶圆清洗过程中因气泡引起的“空化效应”问题，从而有效提高了晶圆生产良率。发明人为徐磊、张晓燕和王文军。

专利摘要指出，「液膜中气泡的控制系统」包括兆声波发生器、取样器、气泡检测模块和控制器。兆声波发生器用于向晶圆上的液膜传递声能以清洗晶圆；取样器用于获取兆声波发生器清洗晶圆期间晶圆上的液膜中的液体；气泡检测模块与取样器连接，用于对取样器中获取的液体进行气泡检测，确定液体中的气泡参数；控制器与气泡检测模块连接，用于根据气泡参数调节兆声波发生器的运行参数，以使得气泡参数在预设范围内。本申请解决了现有技术中因气泡的伸缩振动造成气泡的“空化效应”，而导致晶圆上的图形结构倒塌、损坏的问题，提升了晶圆清洗工艺的质量与稳定性。

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