天眼查App显示，2025年5月13日，「一体化集成移动终端壳体及制造方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳市慧为智能科技股份有限公司，该项移动终端制造技术领域专利涉及移动终端壳体的设计与制造。据专利信息显示，该发明通过优化天线主体、壳体主体和塑料支架外露部分表面的氧化处理工艺，显著优化了装配后表面颜色一致性，并有效避免了局部破坏氧化表面的问题，同时降低了成本。发明人为秦振宇、李晓辉。「本发明公开一种一体化集成移动终端壳体及制造方法，包括塑料支架成型步骤，移动终端壳体主体成型步骤等。由于对天线主体、壳体主体和塑料支架外露部分表面分别进行氧化处理，既可保证装配后表面颜色一致，又可避免分离时局部破坏氧化的表面，导致装配后存在露白现象，同时还可有效降低成本。」

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