天眼查App显示，2025年5月13日，「一种聚酰亚胺光敏复合材料及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为东华工程科技股份有限公司、中山大学，该项高分子材料专利涉及电子器件领域中的封装材料及绝缘层制备技术。据专利信息显示，该复合材料具有出色的热稳定性、导热性能、力学性能和绝缘性，可显著优化相关技术效果。发明人为钱俊、郭双壮、刘孝磊、黎梓谦、徐鑫、杨建文、喻军。「本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种聚酰亚胺光敏复合材料及其制备方法和应用。本发明聚酰亚胺光敏复合材料包括以下重量份数的组分：光敏型聚酰亚胺预聚物20‑60份、改性六方氮化硼30‑70份、稀释剂6‑20份和光引发剂1‑10份；所述光敏型聚酰亚胺预聚物为端基带丙烯酸双键的聚酰亚胺聚合物；所述光敏型聚酰亚胺预聚物和所述改性六方氮化硼的质量比为1:（0.5‑3.5）。本发明聚酰亚胺光敏复合材料制备的薄膜具有出色的热稳定性、导热性能、力学性能和绝缘性，在电子器件领域具有广泛的应用潜力，可用于制备集成电路的封装材料、电子元件的绝缘层。且本发明聚酰亚胺光敏复合材料及聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单易操作，成本低，周期短，适合大批量生产。」

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