天眼查App显示，2025年5月13日，「一种高速背板的制作方法」正式进入专利公布阶段。申请人为沪士电子股份有限公司，该项电技术专利涉及高速背板制作领域，可应用于提升机械压接孔的质量和性能保障场景。据专利信息显示，该技术能够根除锡层脱落缺陷，实现显著优化效果。发明人为苏勃仑、聂斌、周宇。 「一种高速背板的制作方法」通过在子板上进行钻孔并镀铜，形成导体孔环和绝缘环，并通过镀锡完全覆盖导体孔环的方式，提供充分保护，从而确保高速连接器压接孔的质量与性能。

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