天眼查App显示，2025年5月13日，「芯片分选机」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳市智立方自动化设备股份有限公司，该项芯片制造领域专利涉及芯片分选技术的应用。据专利信息显示，通过多个分选模块与抓取模块协同配合，实现了芯片分选机多工位工作，占地面积更小，显著优化了制造成本和企业的生产成本。发明人为伍绍森、程国栋、刘洋林。「芯片分选机」包括工作台、分选模块、料框和抓取模块，分选模块设置有多个且沿第一水平方向依次设置于工作台；分选模块包括依次设置的第一支撑机构、芯片分选机构和第二支撑机构，芯片分选机构用于将第一载膜上的同规格芯片转移至第二载膜上，有效提升了工作效率。

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