天眼查App显示，2025年5月13日，「一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳市晨日科技股份有限公司、晨日科技（南京）有限公司，该项焊接材料专利涉及低温焊接工艺技术领域。据专利信息显示，本发明的锡膏适用于120‑150℃的低温焊接工艺，可显著减少焊接能耗，且焊接后残留率低，无需后续清洗，能改善生产环境、降低生产成本。发明人为韩飞、钱雪行、杨艳。 「本发明涉及一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用，属于焊接材料技术领域。所述低温无铅甲酸锡膏由以下质量百分比的原料制成：85‑90%的合金焊粉和10‑15%的助焊剂；所述助焊剂包括以下重量份计的原料：10‑15份活化剂、1‑5份流变剂、20‑30份有机溶剂、20‑30份成膏剂、3‑5份表面活性剂和0.1‑0.5份缓蚀剂。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。