天眼查App显示，2025年5月13日，「一种含有高交联回料的共混材料及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为安徽永锋防护科技股份有限公司，该项高分子发泡材料专利涉及包装材料产业以及光电产品精密电子防护领域。据专利信息显示，该发明显著优化了共混材料的弯曲性能和尺寸稳定性，同时具备可回收性，有助于推动国内包装材料产业的升级，并响应环保和可持续发展趋势。发明人为汪锋、王龙珑、汪利、王蒙。本发明公开了一种含有高交联回料的共混材料及其制备方法，属于高分子发泡材料技术领域，该共混材料通过混炼聚烯烃回料、聚苯乙烯、改性纤维等原料制成，制备过程包括混炼、挤出、注塑和冷却成型，涉及多种添加剂以增强材料性能。

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