天眼查App显示，2025年5月13日，「一种用于金刚砂线切割硅片的切割液」正式进入专利公布阶段。申请人为常州君合科技股份有限公司，该项半导体制造工艺专利涉及金刚砂线切割硅片技术领域。据专利信息显示，该技术显著优化了切割过程中金刚线切割能力衰退的问题，并有效减少断线异常，确保切割作业顺畅进行。发明人为吴伟峰、毛科人、戚龙亮。 「本发明提出了一种用于金刚砂线切割硅片的切割液，按重量份包括以下成分组成：10～20份丙二醇、10～20份聚醚、3～10份润滑剂、5～10份三乙醇胺、5～10份炔醇以及40～60份纯水，常温下将丙二醇、聚醚、润滑剂、三乙醇胺、炔醇，依次加入纯水，并搅拌至均匀透明，得到本切割液，通过在内部加入亲水性较好的润滑剂，可以使得该切割液能迅速润湿金刚线及硅片，显著降低金刚线切割能力的衰退速度，减少切割过程中断线异常，确保切割作业的顺畅进行，同时，高亲水性，解决了硅粉、碳化硅等杂质颗粒分散不佳的问题，通过快速铺展润湿分散这些杂质，确保了硅片的高切割质量。」

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