5月13日下午，鸿日达科技股份有限公司召开2024年年度业绩说明会，公司高管就经营状况、业务规划及研发进展等问题进行解答。

2024年，鸿日达实现营业收入8.3亿元，同比增长15.22%；归属于上市公司股东的净利润亏损757.28万元，同比下降124.43%。董事长王玉田表示，公司将在巩固传统业务的基础上，积极拓展新产品与新技术领域，如利用3D打印技术开发机构件和消费电子市场，以及通过封装级散热片填补国产供应链空缺。

作为精密电子连接器及金属结构件领域的专业企业，其产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等领域。2024年，连接器业务实现营收6.17亿元，同比增长9.11%；机构件业务实现营收1.74亿元，同比大幅增长48.77%。

净利润亏损主要归因于三方面：股权激励计划导致股份支付费用增加；新业务拓展使管理费用与研发费用上升；原材料采购成本攀升，尤其是金盐价格涨幅明显。财务总监陈璎表示，公司将通过套期保值业务稳定材料价格，并推动精益生产模式优化成本。

在业务推进方面，汽车连接器成功通过海外重要Tier1厂商审厂并实现批量供货，板对板（BTB）连接器已向核心客户小批量交付。散热片生产线于2024年末具备量产能力，目前拥有2条生产线，计划2025年新增4至7条生产线，以拓展国内外市场。

2024年，鸿日达研发投入5839.65万元，同比增长24.39%。汽车高保持力单层埋入成型自锁连接器处于验证导入阶段，高承载储能连接器已实现量产，多个项目完成研发。3D打印设备已完成开发并进入批量制造阶段。

智能制造方面，公司通过自动化设备打造智慧工厂，在昆山与东台两地建设现代化生产基地，引进先进生产设备并优化工艺设计与管理流程。借助自动影像检测系统与MES生产管理智能化技术，持续提升智能化制造水平。

展望未来，公司将持续拓展连接器与机构件业务，重点发展半导体封装级散热片与3D打印等创新业务，优化产品结构并打造第二增长曲线。

特邀研究员余丰慧指出，电子产品小型化、高速化、智能化趋势带动精密电子连接器和金属结构件市场需求增长，但市场竞争激烈，公司需提升产品性能与成本控制能力。新业务虽潜力巨大，但技术壁垒高，需注重技术创新与市场培育协同推进。

2024年，鸿日达拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。该利润分配预案尚需提交年度股东大会审议，若通过，公司将在两个月内完成权益分派工作。

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