天眼查App显示，2025年5月16日，「一种芯片点胶固化自动流转生产线」正式进入专利公布阶段。申请人为快克智能装备股份有限公司，该项芯片生产技术领域专利涉及芯片点胶固化自动化流转的创新应用。据专利信息显示，该技术显著优化了芯片固化效率，并形成了完整的自动化固化生产线。发明人为张恒、李杰、陈磊。 「本发明利用回流线将治具循环利用，并在回流线上设置残料清洁区来清除残料及治具预热区来进行治具的初步加热，接着通过组合预热区对治具及其上的芯片共同加热至一定温度后进入高温固化区进行高温烘烤，来提高固化效率，同时在治具即将进入高温固化区时施压组件对芯片施压，并在脱离高温固化区后自动与治具分离，形成了一条完整的自动化固化生产线。」

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