天眼查App显示，2025年5月16日，「晶圆支撑座、旋转支撑装置、清洗装置、晶圆旋转测速方法及晶圆清洗方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为华海清科股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆清洗与测速技术领域。据专利信息显示，通过优化晶圆支撑方式，显著提升了晶圆清洗过程中的稳定性和测速精度。发明人为刘晟桤、路新春、王科和李长坤。 「本申请实施例提供了一种晶圆支撑座、旋转支撑装置、清洗装置、晶圆旋转测速方法及晶圆清洗方法。晶圆支撑座包括：支撑组件；支撑轴，所述支撑组件可摆动地连接于所述支撑轴；驱动轮，装设于所述支撑组件；测速轮，装设于所述支撑组件，并且，所述驱动轮与所述测速轮的转轴平行设置，所述驱动轮和所述测速轮的周向外缘均开设有用于支撑晶圆的环形槽；配重件，连接于所述支撑组件，用于对所述支撑组件施加可摆动的力。本申请中，在晶圆自身重力作用下，摆动的驱动轮和测速轮会自动找正晶圆的支撑位置，晶圆在驱动轮和测速轮中的插入深度可保持稳定，驱动轮和测速轮可对晶圆进行稳定支撑以及减少晶圆的掉速机率。」

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