天眼查App显示，2025年5月16日，「一种减薄装置和方法」正式进入专利公布阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司，该项半导体制造相关专利涉及晶圆减薄技术。据专利信息显示，通过调节参数可显著降低晶圆损伤层，提升晶圆品质。发明人为朱亮、李阳健、赵志鹏、丁龙。 「一种减薄装置和方法」的减薄装置包括：研磨盘用于承载晶圆，研磨盘可绕轴旋转；砂轮设置于研磨盘上方，砂轮用于竖直方向给进作用于晶圆以磨削晶圆；以及磁流体层位于研磨盘下方且连接于研磨盘。此外，该专利还建立了晶圆损伤的损伤函数模型，基于采集的振动加速度信号和损伤函数模型，确定砂轮转速、磨削液流速、磨削液供给流量以及磨削液喷射角度、砂轮给进压力、研磨盘转速、磁流体调节压力、以及磁流体支撑刚度，并应用于下一晶圆加工。

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