天眼查App显示，2025年5月16日，「一种使用油墨替代背钻的方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为四会富仕电子科技股份有限公司，该项电技术专利涉及高频高速电路板加工领域。据专利信息显示，该方法通过油墨工艺实现内层与外层的电气隔离，无需进行背钻，成本低且加工简单，实现了显著优化。发明人为黄明安、黄骁、江文荘、高艳成、加建龙、刘家平。

本发明公开了一种使用油墨替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中至少包括目标芯板；在所有芯板上涂布或贴感光碱溶性膜，通过负片工艺制作内层线路，在目标芯板的钻孔位处形成外径大于孔径的铜盘，内层蚀刻后保留由感光碱溶性膜形成的油墨层；在铜盘位置的油墨层外侧喷涂光固化油墨，UV曝光固化形成保护层；去除未被光固化油墨覆盖的感光碱溶性膜；通过半固化片将芯板与外层铜箔压合成生产板；钻孔后对孔内感光碱溶性膜进行凹蚀，化学铜和全板电镀后在凹蚀位处形成隔离环，实现内层与非连接层的电气隔离。

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