天眼查App显示，2025年5月16日，「一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板」正式进入专利公布阶段。申请人为九江德福科技股份有限公司，该项电解技术领域专利涉及多层结构铜箔的创新设计及其在印制线路板中的应用。据专利信息显示，该技术实现显著优化。发明人为熊宏旭、邵广俊、汪聪、杨红光、张杰、刘召、孙文强。

专利摘要指出，本发明提供一种多层结构铜箔，包含第一层铜箔层、第二层铜箔层和第三层铜箔层；以及设置在不同铜箔层之间的隔离涂层和表面粗糙化层。对比传统单层铜箔，其厚度在生产时即已定型，如设定为12μm，下游厂商需根据此规格匹配加工工艺。而本发明设计的多层结构铜箔由多层隔离涂层和铜箔层结构组成，其中多层隔离涂层具有不同的耐温性，能够满足更广泛的应用需求。

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