天眼查App显示，2025年5月16日，「一种多层电路板的电源整流电路结构及组装方法」正式进入专利公布阶段。申请人为广东顺德三扬科技股份有限公司，该项高频整流器专利涉及大功率开关电源中功率MOSFET管的散热、安装、均流和驱动设计问题。据专利信息显示，此设计显著优化了空间利用率，使电流和信号传输更直接高效，降低传输时间和损耗，减少温升，增强可靠性和稳定性，同时提升集成度和功率密度。发明人为翁文扬、黄允明、杨汉成。「本发明属于高频整流器技术领域，具体公开了一种多层电路板的电源整流电路结构及组装方法，采用铝基板、第一叠板和第二叠板的叠层式设计。铝基板上等间隔布置n条并联功率转换电路，第一叠板设对应的限流电路，第二叠板设驱动电路。通过插针将叠板整合到基板上，实现连接固定与信号传输。功率转换电路为等间隔且等长度直线路径，优化布局，简化整流电路设计，缩短路径，减少节点。相比现有技术，此设计有效解决大功率开关电源中的技术难题。」

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