天眼查App显示，2025年5月16日，「一种SMD器件点胶质量检测方法及相关设备」正式进入专利权的授权阶段。申请人为珠海华冠电容器股份有限公司，该项测量测试专利涉及SMD器件点胶质量检测技术领域。据专利信息显示，该技术可显著优化点胶质量预测效果，无需额外安排专门检测时间，显著提高生产效率并降低返工率。发明人为潘登、田雪飞、李平。 「本发明公开一种SMD器件点胶质量检测方法及相关设备，方法包括：获取点胶过程中胶体材料产生的声学信号；对声学信号进行时频域变换，提取表征胶体物理特性的声学特征向量；将声学特征向量与预设的声学指纹库进行匹配，获得匹配结果；基于匹配结果，对连续多次点胶的声学特征变化进行多时间尺度趋势分析，获得趋势分析结果；根据趋势分析结果与预设的异常模式库进行匹配，确定胶体材料的异常类型及异常程度，得到点胶质量预测结果。本发明技术方案能够在点胶过程中通过声学特征分析实时预测点胶质量，无需在完成点胶工序后额外安排专门检测时间，显著提高生产效率，同时可提前发现潜在质量问题，降低返工率，提高产品良率。」

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