近日，美国半导体行业协会（SIA）向政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书，旨在维护和提升美国在全球半导体行业的领导地位。SIA全球政策副总裁Mary Thornton表示，过去几年各国政府和业界认识到半导体技术对经济竞争力、国家安全及技术领 先的重要性。

SIA政府事务副总裁David Isaacs将向参议院财政委员会作证，强调贸易、税收及其他政策对确保美国在半导体技术领域保持领 先的重要性。他指出，美国半导体产业占据全球50.7%市场份额，但为维持这一地位，政府与产业界需合作制定全面政策战略。

SIA支持美国总统特朗普提出的将半导体生产迁回本土的目标，并指出会员公司已在28个州投资超过5000亿美元用于制造与研发设施。然而，贸易对美国半导体的领导地位仍然至关重要。2024年，美国半导体行业约70%的收入来自海外客户销售。Isaacs强调，美国需要成为具有成本竞争力的芯片开发和生产基地。

SIA提出以下建议：与盟友达成行业协议以创造优惠市场并激励供应链；实施国内税收激励措施刺激额外投资；简化法规加速对芯片供应链的投资；资助研发和劳动力培训项目；推进降低关键投入成本的政策。

SIA敦促商务部通过审慎程序处理调查步骤，并与其他相关机构密切协调，以避免可能损害关键行业的行动。意见书还提到，美国半导体行业平均将约20%的收入投入研发，这是行业中最高的投入比例之一。

背景部分介绍了半导体行业对美国人工智能愿景的重要性，以及行业不同细分领域的经济学原理。报告分析了广泛且非针对性关税对行业的负面影响，并概述了具体建议。

SIA支持特朗普政府将美国定位为全球制造业超级大国的目标，特别是在半导体领域。已宣布的投资将创造超过50万个美国就业岗位，并增强关键技术领域的国家能力。为证明长期资本密集型投资的合理性，芯片制造商需要确信其产品能进入全球市场。

SIA强调，为维持美国半导体领域的领 先地位，必须采取措施确保美国半导体生产具备成本效益并扩大市场基础。尽管半导体是许多关键技术和下游行业的基础，但重点在于半导体技术在人工智能领域的作用。

半导体行业已形成一条基于复杂技术要求和经济学逻辑的全球供应链。企业实现规模经济以支撑巨额资本投资，技术领 先地位的市场激励机制要求企业将相当比例的收入重新投入研发。

SIA编制了一份关键投入清单，包括材料和设备，用于支持美国半导体设计和制造投资。报告指出，关税等限制性政策将提高晶圆厂建设和运营成本，并可能推迟甚至危及国内半导体制造和研发设施的投资。

SIA基于《贸易扩张法》第232条提出具体建议，包括寻求达成行业协议、国内税收激励措施、简化监管、资助研发及劳动力发展，以及对潜在关税行动的考量。

SIA及其成员感谢有机会就当前国家安全调查发表意见，并敦促商务部与SIA及其成员公司密切磋商，以制定全面应对方案，避免无意损害美国及合作伙伴国家的半导体行业。

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