天眼查App显示，2025年5月23日，「一种用于存放和传输的多层料盘供料装置」正式进入专利公布阶段。申请人为天津金海通半导体设备股份有限公司，该项半导体设备专利涉及分选机自动化料盘存储与传输技术。据专利信息显示，该装置显著优化了当前分选机只能存放单一种类芯片的问题，提高了工作效率。发明人为李磊、廖家蒙、吴建国、李晨雨、周俊飞。 「本发明提供了一种用于存放和传输的多层料盘供料装置，包括主体及其上方安装的料仓机构、推出机构、输送导轨机构、Z向驱动机构、Y向驱动机构、显示组件、按钮组件和手动换盘组件，手动换盘组件用于取放料盘；料仓机构上方安装推出机构，推出机构用于将料盘推出至输送导轨机构，输送导轨机构的驱动力由Y向驱动机构驱动，输送导轨机构上还设有用于协助料盘返回料仓机构的推入机构，Z向驱动机构用于驱动料仓机构上下运动，按钮组件用于控制Z向驱动机构上下运动，显示组件用于显示料盘的数量和状态。」

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