天眼查App显示，2025年5月23日，「一种高可靠性凸块结构及制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为气派科技股份有限公司，该项半导体技术专利涉及芯片封装领域。据专利信息显示，通过绝缘环能够阻挡沿金属柱延伸的焊料，避免因焊料延伸至芯片表面出现虚焊或电性短路的问题，显著优化了芯片封装的良率。发明人为蔡择贤、曹周、朱成昆、饶锡林、尹丹、易炳川、饶阳帆和黄东。该发明提供了一种高可靠性凸块结构及制备方法，凸块结构包括凸块结构本体，凸块结构本体包括从下往上依次设置的金属种子层、金属柱及焊料层，金属柱外部设置绝缘环，绝缘环横截面呈环状结构，绝缘环靠近焊料层一侧到焊料层下表面所在平面的第一垂直距离大于0。

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