天眼查App显示，2025年5月23日，「基板处理装置」正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及基板处理技术领域，能够显著优化多个保护罩所接收药液的纯度，避免窜液影响。据专利信息显示，该技术在保护罩与密封件配合方面取得突破性进展。发明人为王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳和吴杨。 「本申请公开了一种基板处理装置，包括基板保持机构、多个保护罩、多个升降机构和多个密封件，通过合理配置保护罩与密封件的位置关系，确保相邻保护罩之间处于封闭状态，从而提升药液处理效率及纯度。」

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