天眼查App显示，2025年5月23日，「非圆形基板的电镀装置及电镀方法」正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体制造专利涉及非圆形基板电镀技术的应用场景。据专利信息显示，该技术可实现显著优化的电流控制效果。发明人为王晖、王坚、贾照伟、吴均、杨宏超、刁建华。 「本发明公开了一种非圆形基板的电镀装置，包括：中心电极区，呈圆形，大小为非圆形基板的内切圆，所述中心电极区中设置中心电极，中心电极填满中心电极区；周边电极区，围绕中心电极区设置，外周尺寸为非圆形基板的外切圆，周边电极区中设置周边电极，所述周边电极为多个块状电极组成并填满周边电极区；电源模块，包括多个电源，用于给中心电极和周边电极供电；控制模块，用于检测基板转动的位置并计算当前每个块状电极所需要的电流大小并反馈至电源模块调节电流大小。」

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