天眼查App显示，2025年5月23日，「一种电路板的制造方法及电路板」正式进入专利公布阶段。申请人为生益电子股份有限公司，该项电技术专利涉及电路板制造领域。据专利信息显示，该技术能够显著优化电路板的弯折性能和插拔要求。发明人为朱光远、肖璐、李镇、张志远。 「本申请公开了一种电路板的制造方法及电路板，制造方法包括以下步骤：提供两块制作有预设厚度金手指结构的子板，在各子板中与金手指结构所处位置相对表面的对应位置上贴胶；提供制作有卡槽的芯板，将其中一块子板、至少两个补强件和其中另一块子板依次放入卡槽内，使至少两个补强件间隔设置并与两块子板上的胶接触，以在两块子板之间形成空腔结构；补强件与两块子板粘合固定，制成电路板。利用两块具有预设厚度金手指结构的子板制成电路板，使制成的电路板能够通过双面金手指插拔不同厚度的连接器，通过芯板的卡槽将两块子板和补强件进行对位固定，通过补强件和空腔结构使得电路板既具有良好的弯折性能，又能满足特定的插拔要求。」

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