天眼查App显示，2025年5月23日，「基片承载装置及基片处理设备」正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司和盛帷半导体设备（上海）有限公司，该项半导体设备领域专利涉及基片清洗与承载技术。据专利信息显示，第一基片的清洗效果提升显著优化。发明人为吴映、李亚洲。 「本发明公开了一种基片承载装置及基片处理设备，涉及半导体设备领域。一种基片承载装置，包括：连接件，包括沿竖直方向延伸的连接主体；承载件，连接于所述连接件，所述承载件沿水平方向延伸，以多个基片平行于所述竖直方向的方式承载所述多个基片，其中，多个基片中包括与所述连接件的主面相邻的第一基片；其中，连接件还包括整流部，所述整流部的主面与所述连接主体的主面平齐，整流部被配置为：当所述承载件上承载基片时，第一基片在所述整流部上的正投影位于所述整流部内。本发明使得第一基片靠近整流部的一面的流场得到了极大地改善，从而提升了第一基片的清洗效果，整流部与连接件的主面平齐，在清洗过程中，流场更为稳定。」

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