天眼查App显示，2025年5月23日，「电路板的制备方法、电路板及显示装置」正式进入专利公布阶段。申请人为庆鼎精密电子（淮安）有限公司和鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，该项电路板技术专利涉及液态油墨在电路板阻焊层制备中的应用，能够显著优化电路板的性能表现。据专利信息显示，通过采用特定颜料和光引发剂组合的技术方案，实现了阻焊层制备工艺的突破性进展。发明人为金于又、张立仁、王达虎。该专利提出了一种包括预烘烤、曝光、显影、固化的电路板制备方法，其中液态里层油墨和表层油墨均含有碳黑及特定光引发剂，并使用波长大于400nm的光对叠层进行照射，以形成高质量阻焊层。

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