天眼查App显示，2025年5月23日，「一种晶圆双面减薄装置和方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司，该项半导体加工专利涉及晶圆加工技术领域。据专利信息显示，本申请提供的晶圆双面减薄装置可显著优化取料过程中残留杂质对晶圆造成的损伤问题，同时在取料时清洁晶圆和第一板体，有效避免晶圆部分弯曲与硅粉磨损。发明人为朱亮、李阳健、魏圳辰、杜淦浩、孙佳椿。「本申请提供了一种晶圆双面减薄装置和方法，属于晶圆加工技术领域，解决了现有技术减薄成品取料时易被残留杂质损伤的问题。本申请的晶圆双面减薄装置包括承载件、第一板体、第二板体、减薄组件、送气组件以及取料组件，承载件用于径向支撑加工工件的外周侧，第一板体设置于承载件的第一侧，第一板体上设有第一挖孔，第二板体设置于承载件的第二侧，第二板体上设有第二挖孔，送气组件包括输气管和输气件，输气管为多个且至少设置于第一板体上，输气管朝向第二板体，取料组件包括真空吸附件和流向调整件，真空吸附件吸附加工工件，流向调整件可以调整输气件输出气体的流向。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。