天眼查App显示，2025年5月23日，「一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法」正式进入专利公布阶段。申请人为浙江万正电子科技股份有限公司，该项电子电路专利涉及复杂电路板制造技术领域。据专利信息显示，该方法通过背钻加工方式和盲孔加工方式两者相互关联，显著优化了交叉盲孔的制作流程，降低加工技术难度并减少工艺流程。发明人为吉祥书、李金贵、柴喜、孟佳。 「一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法」包括如下步骤：开料，根据尺寸要求开出L1至L16；制作L15-L16：钻盲孔VIA15#-VIA16#-等离子-PTH-板电-线路/蚀刻-埋阻块制作-棕化；制作L13-L16：压合L13-L16-钻盲孔VIA13#-VIA16#-等离子-PTH-板电-树脂塞孔-减铜；制作L07-L16：对L13、L12、L11、L10、L9、L8进行线路/蚀刻-棕化-压合L7-L16-钻盲孔VIA7#-VIA16#-等离子-PTH-板电-树脂塞孔-减铜—对L7、L6、L5线路/蚀刻；对L7、L6、L5线路/蚀刻-内层线路/蚀刻-棕化-压合L3-L4和L5-L6-钻埋孔VIA3#-VIA6#-等离子-PTH/板电-树脂塞孔；线路蚀刻L3-L6层-棕化/压合L1至L16层-钻孔VIA1#、VIA3#、VIA4#、通孔VIA8#。最终实现交叉盲孔的高效制作。

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