天眼查App显示，2025年5月27日，「电路基板、电路板以及电路板的制造方法」正式进入专利公布阶段。申请人为宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司及鹏鼎科技股份有限公司，该项电技术专利涉及电路基板与电路板的制造工艺。据专利信息显示，该发明通过优化结构设计和工艺流程，显著提升了产能并有效降低了制造成本，同时有利于电子元件的散热性能。发明人为傅志杰、李泽杰。「一种电路基板划分为主体区域与多个弯折区域，多个弯折区域邻接主体区域。电路基板包含可弯折线路层及介电层。本案电路板可只用一次回焊工艺来电性连接上层的电路基板与下层的电路基板，可以提高产能并减少制造成本。本案上层与下层的电路基板连接之间存在间隙，有利于电子元件的散热。」

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