天眼查App显示，2025年5月27日，「一种线路板及线路板镀金加工工艺」正式进入专利的公布阶段。申请人为广州广合科技股份有限公司，该项线路板加工技术领域专利涉及线路板镀金加工工艺的改进。据专利信息显示，该工艺实现了显著优化。发明人为钟根带、沈榕标、黄欣、刘高友和黎钦源。

本发明公开了一种线路板及线路板镀金加工工艺。线路板包括板体、金手指组件、待镀金组件和第一槽孔，板体沿第一方向依次排列为有效区域和余料区域，有效区域内预留有缺口的待加工区域；金手指组件包括金手指和第一引线，金手指设于有效区域，第一引线沿第一方向延伸，一端连接于金手指，另一端连接于余料区域的第一端；待镀金组件包括待镀金件和第二引线，待镀金件设于有效区域且位于缺口的待加工区域周侧，第二引线沿第一方向延伸，一端连接于待镀金件，另一端连接于余料区域的第一端；第一槽孔至少为两个，两个第一槽孔为一组，每组第一槽孔分别设于第二引线的两侧且均位于缺口的待加工的区域内。

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