天眼查App显示，2025年5月27日，「一种超高厚径比通孔电镀加工方法」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳明阳电路科技股份有限公司，该项电镀技术专利涉及高精密PCB板制造领域。据专利信息显示，该方法能够显著优化通孔内电镀铜的厚度，提高超高厚径比通孔的电镀能力。发明人为江会交、朱圣钦、徐华胜、黄英海、陈蓓。

专利摘要指出，本发明公开了一种超高厚径比通孔电镀加工方法，包括以下步骤：步骤S1:配备电镀缸；所述电镀缸内设置有两喷管；步骤S2:在电镀缸内放置有与两喷管分别一一对应的两阳极，并在两喷管之间放置有PCB板，使喷管位于对应阳极与PCB板之间；步骤S3:利用各喷管朝向PCB板喷淋电镀药水，然后通过向PCB板和阳极提供直流电流，再通过向PCB板和阳极提供脉冲电流，以对PCB板的通孔进行脉冲电镀，所述脉冲电流的正反脉冲时间比为15:1；在脉冲电镀过程中，通过喷管驱动机构驱动喷管左右移动，并通过PCB板横向驱动机构驱动PCB板左右移动。此方法可确保通孔内电镀铜的厚度，进一步提升超高厚径比通孔的电镀能力。

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