天眼查App显示，2025年5月27日，「探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为杭州广立微电子股份有限公司，该项晶圆测试专利涉及一种利用电性测试手段对探针卡针尖状况进行监测的技术方案。据专利信息显示，该技术能够显著优化测试成本，并进一步提高测试准确度及检测效率。发明人为陈海平、林均铭。「本申请提供探针卡针尖状况检测方法，包括确定探针卡的多个待测探针；通过在两个探针垫之间设置金属线结构形成测试电路，并将待测探针分别扎针至对应的探针垫进行接触连接；基于探针垫位置划分设计多个测试组，量测待测探针与对应探针垫的接触电阻，最终判断待测探针的针尖状态。」

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