天眼查App显示，2025年5月30日，「晶圆载盘及晶圆承载装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项半导体工艺设备技术领域专利涉及晶圆载盘的改进设计。据专利信息显示，该晶圆载盘能够适用于至少两种不同尺寸的晶圆，显著优化了晶圆载盘的通用性。发明人为何正鸿、李利、李永帅、张成。本实用新型提供一种晶圆载盘及晶圆承载装置，包括支撑盘和至少一个延伸盘；支撑盘和延伸盘并排设置，支撑盘朝向延伸盘的一侧具有第一配合部，延伸盘朝向支撑盘的一侧设有第二配合部，第一配合部和第二配合部外形适配，且可拆卸连接。

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