天眼查App显示，2025年5月30日，「一种用于CSP封装覆膜的治具」正式进入专利权的授权阶段。申请人为浙江华远微电科技有限公司，该项电子芯片封装生产设备技术领域专利涉及CSP封装覆膜工艺优化。据专利信息显示，该技术通过设置基板定位组件和膜定位组件分别对基板和环氧树脂膜进行定位，显著减少了手动覆膜过程中容易贴偏的风险，提升了覆膜效率。发明人为茹伟。「本实用新型涉及电子芯片封装生产设备技术领域，尤其涉及一种用于CSP封装覆膜的治具，包括载台，还包括基板定位组件、膜定位组件和夹持区间。该设计便于环氧树脂膜的定位贴覆，提升了整体生产效率。」

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