天眼查App显示，2025年6月3日，「一种基于铁离子镀铜体系的溶铜槽」正式进入专利公布阶段。申请人为广德东威科技有限公司，该项电解槽领域专利涉及电镀工艺及设备优化。据专利信息显示，该发明通过减小阳极面积、增大阴极面积的方式显著优化了三价铁离子还原反应效率，同时降低了金属铜和三价铁的反应，控制了铜的额外消耗，实现了电镀液中铜离子浓度的有效调控，从而显著提升电镀效率。发明人为江泽军、刘文超、刘永红。「本发明公开了一种基于铁离子镀铜体系的溶铜槽，属于电解镀覆用电解槽领域，包括外筒和底座，还包括内筒和外壳；内筒中央贯穿设置有钛棒，钛棒顶端连接阳极，内筒设置在外筒内，内筒和外筒之间装填有铜粒，铜粒与外筒内壁之间设置有钛篮，钛篮沿外筒筒壁方向的顶部固定设置有铜环，铜环上方连接阴极；本发明通过减小阳极面积，增大阴极面积，减小了阴极的平均电流密度，使得与铜粒表面接触的三价铁离子发生还原反应，降低三价铁离子浓度，实现二价铁离子的再生，同时降低了金属铜和三价铁的反应，从而控制了铜的溶解速度。这使得电镀液中铜离子浓度处于镀铜液规定范围时，三价铁离子浓度也处于较低范围，提高了电镀效率，控制了铜的额外消耗。」

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