苹果、联发科、高通等企业已锁定台积电2纳米制程，而后续的1.4纳米技术成本可能进一步攀升。根据台积电在北美技术研讨会上发布的信息，A14（1.4纳米级）制造技术预计于2028年量产，每片晶圆成本高达4.5万美元，较2纳米节点上涨50%。

新节点采用第二代环栅（GAA）纳米片晶体管与NanoFlex Pro技术，提供更大的设计灵活性。相较于N2（2纳米），A14速度提升15%，功耗降低30%，逻辑密度增加1.23倍。此外，A14无需High NA EUV设备即可实现生产，但仍需全新IP、优化和EDA软件支持。

潜在客户包括英伟达、苹果、英特尔、高通及谷歌、微软等云服务提供商。据伯恩斯坦预测，英伟达对台积电收入贡献将从2023年的5-10%增长至2025年的20%以上。苹果可能在2025年投入约330亿美元采购2纳米芯片，并有望扩展至1.4纳米制程。

尽管1.4纳米未使用High NA EUV技术，未来节点可能因光刻成本上升而更昂贵。分析机构semianalysis指出，若光源功率无法提升至1kW，光刻成本可能比当前3纳米基线高出20%。此外，EDA和IP成本亦将持续增加。

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