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罗博特科确认ficonTEC具备晶圆级3D打印耦合器技术储备

推荐 2025-06-06 15:04:03

罗博特科于6月6日表示，ficonTEC拥有晶圆级3D打印耦合器相关设备的技术储备，同时可提供光耦合器的被动贴装设备。

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