天眼查App显示，2025年6月6日，「半导体工艺设备及其夹持装置」正式进入专利公布阶段。申请人为北京北方华创微电子装备有限公司，该项半导体制造专利涉及半导体工艺设备中的晶圆夹持技术。据专利信息显示，该技术实现显著优化，发明人为许璐、张玉涛、赵宏宇。 「半导体工艺设备及其夹持装置」公开了一种夹持装置，包括基座、多个夹持件以及驱动机构。多个夹持件均设置于基座，驱动机构用于驱动多个夹持件相对于基座运动，以实现对晶圆的夹持或释放。驱动机构包含第一磁性件、第二磁性件以及传动组件，通过磁性件的相对运动带动夹持件动作。此外，半导体工艺设备包括工艺腔室和上述夹持装置，夹持装置设置于工艺腔室内。此设计使得基座无需开设通道，保持相对密封状态，从而减少工艺环境对夹持件的影响，有助于提高晶圆夹持的成功率。

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