天眼查App显示，2025年6月6日，「一种晶圆对位方法、晶圆对位装置及可读存储介质」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳中科飞测科技股份有限公司，该项半导体技术专利涉及晶圆对位领域的自动化与精准化应用。据专利信息显示，该方法通过自动识别晶圆上的晶粒位置进而确定偏移角度，旋正后再获取坐标偏移量进行晶圆对位，实现了不依赖晶圆对位图案的高效精准对位，显著优化了对位效率和精度。发明人为张鹏斌、王启坤、王翠娟、刘健鹏、陈鲁。「本申请公开了一种晶圆对位方法、晶圆对位装置及可读存储介质，可用于半导体技术领域，该方法包括：获取待对位晶圆的行扫图像；在行扫图像中识别晶粒位置，并确定晶粒的偏转角度；基于偏转角度将待对位晶圆旋正；获取旋正后的待对位晶圆对应的旋正图像；基于旋正图像对待对位晶圆进行对位。如此，通过自动识别晶圆上的晶粒位置进而确定偏移角度，旋正后再获取坐标偏移量进行晶圆对位，整个过程不依赖晶圆对位图案，提高了晶圆精准对位的效率。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。