天眼查App显示，2025年6月6日，「金属叠层结构及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为合肥晶合集成电路股份有限公司，该项半导体元件专利涉及优化金属叠层结构，将其转换为平面金属叠层结构，消除台阶高度造成的关键尺寸偏差，显著减小交叠处金属层断开和贴合裂开的风险。据专利信息显示，技术方案能够显著优化金属叠层结构性能。发明人为宋富冉、周儒领。「本申请公开了一种金属叠层结构及其制备方法。该金属叠层结构包括：至少两个金属层，所述两个金属层的底面位于同一基底上；其中一个金属层具有凹槽结构，另一个金属层具有延伸状结构，所述延伸状结构嵌合在所述凹槽结构中，以形成平面金属叠层结构。通过本申请实施例的方案，能够优化金属叠层结构，将传统的金属叠层结构转换为平面金属叠层结构，消除台阶高度造成的关键尺寸偏差，减小金属叠层结构交叠处的第二层金属层因台阶高度而产生断开和与第一层金属层贴合裂开的风险。」

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