天眼查App显示，2025年06月06日，「一种提高BGA封装器件可靠性的方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江臻镭科技股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及提高BGA封装器件的可靠性技术。据专利信息显示，该发明通过增加与焊球同等高度的可焊接垫块，显著优化了因热膨胀系数不匹配导致的热应力问题，从而大幅降低焊球疲劳失效的风险。发明人为王恒、张静静和张兵。「一种提高BGA封装器件可靠性的方法」包括在BGA基板四角与PCB印制电路板之间设置可焊接垫块，并通过焊料实现高强度物理硬连接，有效提升了BGA封装器件的可靠性，减少了焊点疲劳失效现象的发生。

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