天眼查App显示，2025年6月6日，「具有半导体防凝露结构的冰箱」正式进入专利公布阶段。申请人为长虹美菱股份有限公司，该项制冷技术专利涉及冰箱中梁和门框的防凝露解决方案。据专利信息显示，通过利用半导体制冷能制冷也能制热的特点，显著优化了冰箱的节能效果。发明人为程丹丹、崔培培、马长州。本申请提供一种具有半导体防凝露结构的冰箱，包括制冷模块、半导体模块、压缩机仓及防凝露模块；其中，制冷模块包含冷凝器，压缩机仓设有冷凝风机；半导体模块由半导体制冷片、散热块、制冷块、散热风扇和导热硅脂构成；制冷块设置在冷凝风机与冷凝器之间；防凝露模块则由送风风道和回风风道组成，形成闭合回路。该设计无需使用高温制冷剂，有效降低了噪音并提升了节能性能。

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