天眼查App显示，2025年6月6日，「一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用」正式进入专利权的授权阶段。申请人为武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司、鼎龙（仙桃）新材料有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司，该项无机化学专利涉及半导体材料及抛光液技术领域。据专利信息显示，通过该方法制备的宽分布大粒径硅溶胶可显著优化抛光液的高去除率和低缺陷度性能。发明人为刘志国、欧阳广成、肖桂林、徐东、周航、高念。

本发明公开了一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法，先向30~50nm的无机硅晶种溶液中滴加第一有机硅溶液反应，再向其中滴加第二有机硅溶液反应，制备粒径为20~140nm的硅溶胶。所述无机硅晶种溶液与所述第一有机硅溶液中的硅含量比例为1:（1.2~2.0），所述无机硅晶种溶液与所述第二有机硅溶液中的硅含量比例为1:（2.1~2.8）。本发明在无机硅晶种中先慢速滴加有机硅溶液，通过水解法将晶种长大，随后再以较快的滴速加入有机硅溶液，整个过程维持液面的恒定。

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