天眼查App显示，2025年6月6日，「用于GaN高电子迁移率晶体管的导热UV胶及制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为苏州世名科技股份有限公司和世名（辽宁）新材料有限公司，该项半导体材料专利涉及GaN高电子迁移率晶体管器件的粘接技术。据专利信息显示，该导热UV胶能够显著优化金刚石衬底与GaN外延材料的粘接效果，具备卓越的导热性能、极低的热膨胀系数以及优异的耐高温耐候性。发明人为张翔琪、宁高敏。 「本发明公开了一种用于GaN高电子迁移率晶体管的导热UV胶及制备方法；该导热UV胶按照重量百分比包括如下组分：聚氨酯丙烯酸树脂、活性稀释单体、光引发剂、金刚石镀铜粉末、助剂。该导热UV胶用于对GaN高电子迁移率晶体管器件的金刚石衬底与GaN外延材料进行粘接，其能够克服金刚石难粘接的难题，有效地对金刚石进行粘接，粘接牢固，粘接效果持久，且导热性能卓越，热膨胀系数极低，耐高温耐候性优秀，性质稳定，固化所需操作简便易行，成本可控，远远低于传统的结合方法。」

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