合肥江丰电子材料有限公司一种铝靶材和铜背板的焊接方法专利公布(金属加工专利快讯)

天眼查App显示,2025年6月6日,「一种铝靶材和铜背板的焊接方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为合肥江丰电子材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司,该项金属加工专利涉及靶材焊接技术领域。据专利信息显示,该技术能够显著优化靶材组件的焊接强度,同时减少焊接后整体变形量,有利于大尺寸靶材组件的焊接。发明人为姚力军、张俊豪、王青松、苏义飞。 「一种铝靶材和铜背板的焊接方法」通过在铝靶材和铜背板的焊接面之间设置特定的混合金属粉层,能够在进行热等静压焊接时实现有效连接,显著提升了靶材组件的焊接性能。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

最新文章
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1