合肥江丰电子材料有限公司等一种钛靶材和铜背板的焊接方法专利公布(金属加工专利快讯)

天眼查App显示,2025年6月6日,「一种钛靶材和铜背板的焊接方法」正式进入专利公布阶段。申请人为合肥江丰电子材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司,该项金属加工专利涉及靶材焊接技术领域。据专利信息显示,该技术通过借助特定的混合金属粉层和热等静压相配合实现了钛靶材和铜背板的有效连接,显著提升了大尺寸钛靶材和铜背板的焊接强度,同时显著降低了焊接过程所导致的变形,有效地提升了靶材组件的使用效果。发明人为姚力军、张俊豪、王青松、丁路亚。「一种钛靶材和铜背板的焊接方法」包括在钛靶材和铜背板的焊接面之间设置混合金属粉层,之后进行热等静压焊接;所述混合金属粉层以质量百分含量计包括:硼粉1‑8%,铜粉20‑25%,锌粉10‑15%,余量为锆粉。

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