天眼查App显示，2025年06月06日，「基于贝叶斯优化的焊点材料粘塑性本构参数确定方法」正式进入专利公布阶段。申请人为西北工业大学、西安西测测试技术股份有限公司，该项计算与建模领域专利涉及电子封装可靠性与焊点材料建模技术。据专利信息显示，该方法可显著优化焊点材料粘塑性本构模型参数的精准识别效率。发明人为苏昱太、周圳锐、李泽新。

本发明通过构建目标焊点材料在多个加载条件组合下的实验采样集和仿真采样集，利用贝叶斯优化方法对目标函数进行迭代优化，最终得到最优的焊点材料粘塑性本构参数。这一技术突破解决了现有方法无法在有限仿真次数下高效搜索参数空间的问题，适用于通过有限元仿真准确识别焊点材料粘塑性本构模型的高维参数。

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