天眼查App显示，2025年6月6日，「一种三维堆叠芯片及测试方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为西安紫光国芯半导体股份有限公司，该项集成电路专利涉及三维堆叠芯片的设计与测试技术领域。据专利信息显示，该技术可实现连接层的测试，并显著提升测试覆盖率和同测数。发明人为李华、谈杰、黄华。「本发明公开一种三维堆叠芯片及测试方法，通过第一测试电路将测试数据写入第一待测晶圆；第二测试电路通过连接层将测试数据复制至第二待测晶圆中；比较电路用于将复制的测试数据与第二待测晶圆中的待比较数据进行比较并输出比较信息，用以判断连接层是否异常。」

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