天眼查App显示，2025年6月10日，「一种自适应的半导体设备用能数字孪生仿真装置及方法」正式进入专利公布阶段。申请人为中国电子工程设计院股份有限公司，该项计算专利涉及半导体设备用能数字孪生技术领域。据专利信息显示，该技术通过设置参数更新模块引入实时数据反馈机制，显著优化了工艺设备用能仿真模型的准确性和实时性。发明人为夏连鲲、赵晓妍、何丽华、孙雨萱、赵馨飞、王慧妹、程星华、徐策和白帆。 「本发明公开了一种自适应的半导体设备用能数字孪生仿真装置及方法，装置包括通过信号连接的数据获取模块、仿真模型构建及运行模块和参数更新模块；数据获取模块获取半导体产品的投产信息和工艺参数信息以及实时获取实际加工数据；仿真模型构建及运行模块根据预设的工艺设备配置单元，构建工艺设备用能仿真模型，融合半导体产品的投产信息和工艺参数信息，运行工艺设备用能仿真模型，实时给出用能仿真数据；参数更新模块用于对工艺设备用能仿真模型中的工艺参数信息进行更新。通过设置参数更新模块引入实时数据反馈机制，对工艺参数信息进行动态更新，提高工艺设备用能仿真模型的准确性和实时性。」

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