天眼查App显示，2025年6月10日，「用于承载环件的前开式传送盒」正式进入专利权的授权阶段。申请人为中微半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及环件传送装置的技术改进。据专利信息显示，该技术能够显著优化环件在传送盒中的定位精度，有效解决偏移问题。发明人为陈琦、吴红星、陈伟杰。 「本实用新型提供一种用于承载环件的前开式传送盒，包括：壳体，其具有前开口及容纳腔；用于承载多个环件的第一支撑架，其在所述容纳腔内且对称设置于所述前开口两侧的侧壁；所述第一支撑架的内侧面径向向内突出形成多个第一支撑台，多个所述第一支撑台沿高度方向间隔设置；其中，所述第一支撑台在径向内侧具有第一台阶，所述第一台阶从所述第一支撑台的上表面向下凹陷形成且具有第一水平台阶面和第一侧壁，所述第一水平台阶面用于承载所述环件，所述第一侧壁在周向与所述环件的外径面相适配。本实用新型用于解决环件在传送盒中存在偏移的问题。」

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